355nm UV लेसर
मायक्रोमशिनिंग ऍप्लिकेशन्समध्ये यूव्ही लेसरचे तीन वेगळे फायदे आहेत:
●लहान तरंगलांबीचा वापर अगदी लहान भागांवर प्रक्रिया करण्यासाठी केला जाऊ शकतो.भागांचा किमान आकार मर्यादित करण्याचे मुख्य कारण म्हणजे बीम विवर्तन प्रभाव.
●उच्च उर्जा असलेले फोटॉन सामग्रीच्या आत असलेल्या रेणूंचे रासायनिक बंध थेट नष्ट करू शकतात.या प्रक्रियेला "कोल्ड" प्रक्रिया प्रक्रिया म्हणतात.दृश्यमान लेसर आणि इन्फ्रारेड लेसरच्या तुलनेत, उष्णता प्रभावित झोन जवळजवळ नगण्य आहे.
●निसर्गात बहुतेक सामग्री अल्ट्राव्हायोलेट प्रकाश शोषून घेऊ शकते, त्याची वैशिष्ट्ये यूव्ही लेसर बनवतात ज्यामुळे दृश्यमान लेसर आणि इन्फ्रारेड लेसर प्रक्रिया सामग्रीवर प्रक्रिया करू शकते.
●पुनरावृत्ती दर समायोज्य
●बाह्य नियंत्रण करण्यायोग्य
●सुलभ वापर आणि देखभाल विनामूल्य
●दीर्घायुषी ऑपरेशन
●उच्च कार्यक्षमता
●उच्च विश्वसनीयता
तांत्रिक निर्देशक
| मॉडेल क्र. | GT-355-50 |
| तरंगलांबी | 355+/-1nm |
| अवकाशीय मोड | TEM00 जवळ |
| आउटपुट पॉवर (सरासरी) | >1, 5, 10,…, 50mW |
| ऑपरेशन मोड | स्पंदित लेसर |
| एकल नाडी ऊर्जा | 1-10uJ |
| नाडी रुंदी | 5-10ns |
| पीक पॉवर | 100W~2KW |
| पुनरावृत्ती दर | 1~10KHz |
| ध्रुवीकरण | >५०:१ |
| बीम स्पॉट आकार | परिपत्रक, गुणोत्तर<1.1:1 |
| पॉइंटिंग स्थिरता | <0.05 mrad |
| बीम व्यास(1/e2) | 2 मिमी |
| बीम विचलन | <1.5 mrad |
| बेस पासून बीम उंची | 45 मिमी |
| पॉवर स्थिरता* | <±5% प्रति 4 तास |
| तापमान स्थिरीकरण | TEC |
| वॉर्म अप वेळ | <5 मिनिटे |
| इष्टतम ऑपरेटिंग तापमान | २०~३०oc |
| स्टोरेज तापमान | १०~५०oC |
| MTTF** | 10,000 तास |
| परिमाण | 211(L)x88(W)x74(H) mm³ |
| वीज पुरवठा | C. समायोज्य लॅब प्रकार : 178(W)x197(D)x84(H) mm³ |
लेझर हेड रेखांकन
समायोज्य लॅब प्रकार
